【CNMO科技音问】12月24日，博主“数码谈天站”曝光了红魔11 Air实在立信息。据其流露，红魔11 Air有望于2026年1月发布，预测搭载高通骁龙8至尊版出动平台、主动散热电扇和大电板等确立，大致率将成为2026年第一台屏下全面屏最强Air新机。

红魔11 Pro

CNMO能干到，多方爆料信息夸耀，红魔11 Air或将提供最高24GB内存和1TB存储空间的豪华确立组合。屏幕方面，红魔11 Air可能吸收一块6.85英寸的无挖孔、无刘海OLED真全面屏，屏幕隔离率为2688×1216像素，PPI达到431，夸耀致密度比较前代将有所栽培。另外，红魔11 Air所吸收的这块屏幕还可能解救最高144Hz的刷新率与10.7亿色夸耀。

外不雅方面，红魔11 Air大致率将无间红魔系列硬朗的直角边框和电竞格调，背部可能吸收透明的玻璃背壳与遮挡板讨论。新机的机身尺寸预测为163.82mm×76.54mm×7.85mm，分量为207克，内置一块7000mAh大电板，解救80W或更高等别的快充时候。

红魔11 Pro

其他方面，红魔11 Air有望后置5000万像素主摄与800万像素超广角镜头构成的双摄系统，前置则可能为1600万像素的屏下录像头。此外，红魔11 Air预测还将提供游戏肩键、双扬声器、X轴线性马达、NFC等确立。